● 高温稳定性：在177℃下仍可以保持硅脂性能稳定。
● 低渗油率：低渗油率，保证在长期使用下，硅脂性能不变，且不污染周围元器件。
● 适用于发热元器件与散热片之间间隙填充，尤其适用于电子功率性元器件的散热，如：晶体管、二极管、可控硅整流器等。