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焊接·焊膏

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无铅焊料 無鉛はんだ SOLDER
品牌:其他
特点:

● 使用了无腐蚀性弱活性助焊剂(RMA)。 
● 无需清洗。
规格:

● 形状:圆丝状  
● 材质:Sn-3.0Ag-0.5Cu  
● 卷重量:200g 
● 含量:助焊剂/3.2%、氯/0.07%  
● 熔解温度:216~221℃
编号 型号 焊料直径(φmm)
6-5332-21 H0620NP 0.6

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无铅焊料 無鉛はんだ SOLDER
品牌:其他
特点:

● 使用了无腐蚀性弱活性助焊剂(RMA)。 
● 无需清洗。
规格:

● 形状:圆丝状  
● 材质:Sn-3.0Ag-0.5Cu  
● 卷重量:200g 
● 含量:助焊剂/3.2%、氯/0.07%  
● 熔解温度:216~221℃
编号 型号 焊料直径(φmm)
6-5332-21 H0620NP 0.6

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